[JG2025-5450]半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包中标结果公示-水滴标讯

项目进度

[JG2025-5450]半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包中标结果公示

中标公告|候选公示公开招标广东省|广州市|黄埔区

招采单位：广州广芯封装基板有限公司联系方式：19******71
发布时间：2025-12-25开标时间：2025-12-23 09:00
项目编号：JG2025-5450来源：查看

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