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广州广芯封装基板有限公司点击复制存续
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招采单位中标单位
法定代表人杨智勤注册资本:150000万人民币成立日期:2021-08-12企业地址:广州市黄埔区知新路1321号
经营范围:
电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子专用材料制造;其他电子器件制造;新材料技术推广服务;电子元器件制造;知识产权服务(专利代理服务除外);电子元器件与机电组件设备销售;集成电路芯片及产品销售;制冷、空调设备销售;机械设备租赁;贸易经纪;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;非居住房地产租赁;物业管理;货物进出口;技术进出口
联系人
招采 -
中标 -
代理 -
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招投标 
联系人 
招投标3,954单位角色发布时间省份地区信息类型
被提及单位候选公示
招采单位:中国电子科技集团公司第九研究所
被提及单位候选公示中标金额751.466112万元
招采单位:中国电子科技集团公司第九研究所中标单位:天人******公司
招采单位中标成交
中标单位:SE******YULI******EDTE******GY
被提及单位招标公告