[JG2025-5450]半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包合同公告-水滴标讯

项目进度

中标中标成交

中标中标成交

中标候选公示

[JG2025-5450]半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包合同公告

招标公告|招标公开招标广东省|广州市|黄埔区

招采单位：广州广芯封装基板有限公司联系方式：19******71
发布时间：2025-12-23
项目编号：JG2025-5450来源：查看

公告原文

会员登录后可见