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消息
项目进度
2026-01-06
中标中标成交
2026-01-06
招标
2025-12-31
中标中标成交
2025-12-25
中标候选公示
2025-12-23
招标招标
2025-12-03
招标
2025-11-29
招标招标
[JG2025-5450]半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包招标公告【电子标】招标公告
招标公告|招标公开招标广东省|广州市|黄埔区
招采单位：广州广芯封装基板有限公司预算金额：19355.4174万元联系方式：19******71更多 2
代理单位：建成******公司
发布时间：2025-11-29标书获取截止时间：2025-12-19 09:00投标截止时间：2025-12-19 09:00开标时间：2025-12-19 09:00
项目编号：JG2025-5450来源：查看
公告原文
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