半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目

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中标公告|中标成交公开招标广东省|广州市|黄埔区

招采单位：广州广芯封装基板有限公司
中标单位：中建******公司中标金额：14710.085245万元
发布时间：2026-01-06
项目编号：JG2025-5450来源：查看

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