半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目空压机及后处理设备采购中标结果公示-水滴标讯

项目进度

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目空压机及后处理设备采购中标结果公示

中标公告|中标成交公开招标广东省|广州市|黄埔区

招采单位：广州广芯封装基板有限公司联系方式：02******00更多 2
中标单位：东莞******公司中标金额：343万元代理单位：建成******公司
发布时间：2026-04-29
项目编号：001来源：查看

公告原文

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