项目进度
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)前期设计中标结果公示
中标公告|中标成交公开招标广东省|广州市|黄埔区
招采单位：广州广芯封装基板有限公司联系方式：02******00更多 2
中标单位：中外******公司中标金额：408.2887万元代理单位：建成******公司
发布时间：2026-09-03
项目编号：001来源：查看
中标单位：中外******公司中标金额：408.2887万元代理单位：建成******公司
发布时间：2026-09-03
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公告原文
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