浙江大学芯片BGA封装加工中标公告
中标公告|中标成交公开招标浙江省|杭州市|西湖区
招采单位：浙江大学联系方式：13******91更多 2
中标单位：华进******公司中标金额：218万元代理单位：浙江******公司
发布时间：2024-09-04
项目编号：QSZB-Z(F)-A24366(GK)来源：查看
中标单位：华进******公司中标金额：218万元代理单位：浙江******公司
发布时间：2024-09-04
项目编号：QSZB-Z(F)-A24366(GK)来源：查看
公告原文
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