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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司点击复制存续
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招采单位中标单位
法定代表人叶甜春注册资本:46246万人民币成立日期:2012-09-29企业地址:无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
经营范围:
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路制造;集成电路销售;信息系统集成服务;集成电路设计;计算机软硬件及外围设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;知识产权服务(专利代理服务除外);技术进出口;货物进出口;以自有资金从事投资活动(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
联系人
招采 -
中标 -
代理 -
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招投标 
联系人 
招投标78单位角色发布时间省份地区信息类型
中标单位中标成交
芯片BGA封装加工
发布时间:2025-01-07
中标单位合同中标金额218万元
招采单位:浙江大学
被提及单位候选公示中标金额172.1454万元
招采单位:无锡华润上华科技有限公司中标单位:无锡******公司
中标单位中标成交
招采单位:浙江大学
中标单位中标成交中标金额45.945万元
招采单位:自动化研究所
中标单位中标成交
招采单位:清华大学
中标单位中标成交中标金额218万元
招采单位:浙江大学