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【晶圆ViaLast加工及芯片封装服务】试剂耗材网上采购-成交公告
中标公告
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中标成交
公开招标
招采单位：
自动化研究所
联系方式：
01******70
中标单位：
华进******公司
中标金额：
45.945万元
发布时间：
2024-11-29
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公告原文
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