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芯片BGA封装加工
中标公告
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合同
公开招标
浙江省
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杭州市
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西湖区
招采单位：
浙江大学
监控
联系方式：
18******68
中标单位：
华进******公司
中标金额：
218万元
发布时间：
2025-01-07
项目编号：
4700950161715220758437
来源：
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