芯片BGA封装加工（QSZB-Z（F）-A24366（GK））公开招标采购公告
招标公告|招标公开招标浙江省|杭州市|西湖区
招采单位：浙江大学预算金额：220万元联系方式：13******91更多 2
代理单位：浙江******公司
发布时间：2024-08-13标书获取截止时间：2024-09-03 09:00投标截止时间：2024-09-03 09:00开标时间：2024-09-03 09:00
项目编号：QSZB-Z(F)-A24366(GK)来源：查看
代理单位：浙江******公司
发布时间：2024-08-13标书获取截止时间：2024-09-03 09:00投标截止时间：2024-09-03 09:00开标时间：2024-09-03 09:00
项目编号：QSZB-Z(F)-A24366(GK)来源：查看
公告原文
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