山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目—

项目进度

山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程中标公告（第一标段）

中标公告|中标成交公开招标山东省|德州市|德州天衢新区

招采单位：山东有研艾斯半导体材料有限公司联系方式：05******80更多 4
中标单位：中国******公司中标金额：1365.655942万元代理单位：中国******公司
发布时间：2023-05-15
项目编号：CUPC-234GCD008来源：查看

公告原文

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