山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程中标候选人公示
中标公告|候选公示公开招标山东省|德州市|德州天衢新区
招采单位：山东有研艾斯半导体材料有限公司预算金额：1900万元联系方式：05******80更多 4
中标单位：中国******公司中标金额：1365.655942万元代理单位：中国******公司
发布时间：2023-05-10标书获取截止时间：2023-05-06 00:00投标截止时间：2023-05-06 00:00开标时间：2023-05-06 00:00
项目编号：CUPC-234GCD008来源：查看
中标单位：中国******公司中标金额：1365.655942万元代理单位：中国******公司
发布时间：2023-05-10标书获取截止时间：2023-05-06 00:00投标截止时间：2023-05-06 00:00开标时间：2023-05-06 00:00
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公告原文
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