山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程公开招标公告
招标公告|招标公开招标山东省|德州市|德州天衢新区
招采单位：山东有研艾斯半导体材料有限公司预算金额：1900万元联系方式：05******80更多 4
代理单位：中国******公司
发布时间：2023-04-11标书获取截止时间：2023-05-06 09:30投标截止时间：2023-05-06 09:30开标时间：2023-05-06 09:30
项目编号：CUPC-234GCD008来源：查看
代理单位：中国******公司
发布时间：2023-04-11标书获取截止时间：2023-05-06 09:30投标截止时间：2023-05-06 09:30开标时间：2023-05-06 09:30
项目编号：CUPC-234GCD008来源：查看
公告原文
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