消息
登录/注册
客服
项目进度
2023-04-26
中标
中标成交
2023-04-26
中标
中标成交
2023-04-26
中标
中标成交
2023-04-23
中标
中标成交
2023-04-23
中标
中标成交
2023-03-21
中标
中标成交
2023-03-21
中标
中标成交
2023-03-07
招标
招标
2023-02-21
中标
中标成交
2023-02-21
中标
中标成交
2023-02-21
中标
候选公示
2023-02-17
中标
中标成交
2023-02-17
中标
中标成交
2023-02-03
招标
招标
太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目装饰装修工程中标结果公告
中标公告
|
中标成交
公开招标
江苏省
|
苏州市
|
太仓市
招采单位:
太仓市融芯科技发展有限公司
监控
中标单位:
江苏******公司
中标金额:
2956.75001万元
发布时间:
2023-04-26
项目编号:
E3205850001000554
来源:
查看
收藏
公告原文
会员登录后可见
登录/注册