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太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目装饰装修工程中标结果公告
中标公告|中标成交公开招标江苏省|苏州市|太仓市
招采单位:太仓市融芯科技发展有限公司
中标单位:江苏******公司中标金额:2956.75001万元
发布时间:2023-03-21
项目编号:E3205850001000554来源:查看
公告原文
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