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太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目未入围公示
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江苏省
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苏州市
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太仓市
招采单位:
太仓市融芯科技发展有限公司
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发布时间:
2023-02-21
项目编号:
E3205850001000554
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