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项目进度
2023-04-26
中标中标成交
2023-04-26
中标中标成交
2023-04-26
中标中标成交
2023-04-23
中标中标成交
2023-04-23
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2023-03-21
中标中标成交
2023-03-21
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2023-03-07
招标招标
2023-02-21
中标中标成交
2023-02-21
中标中标成交
2023-02-21
中标候选公示
2023-02-17
中标中标成交
2023-02-17
中标中标成交
2023-02-03
招标招标
太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目装饰装修工程
招标公告|招标公开招标江苏省|苏州市|太仓市
招采单位：太仓市融芯科技发展有限公司预算金额：3188.721048万元
代理单位：创远******公司
发布时间：2023-03-07
项目编号：E3205850001000554来源：查看
公告原文
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