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芯和半导体科技(上海)股份有限公司
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监控
小微企业
中标单位
法定代表人:
代文亮
注册资本:
10000万人民币
成立日期:
2019-03-07
企业地址:
中国(上海)自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室
经营范围:
一般项目:半导体科技、电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机系统服务;计算机软硬件及辅助设备的销售;销售电子产品;企业管理咨询;信息咨询服务(不含法律咨询、金融信息服务、市场调查、社会调查及其他许可类信息咨询服务);货物进出口;代理进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
联系人
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招投标
联系人
招投标
30
单位角色
发布时间
省份地区
信息类型
导 出
上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件中标公告
发布时间:2025-06-19
中标单位
中标成交
中标金额140.6万元
招采单位:
上海交通大学
【国内招标】信号完整性仿真分析系统中标候选人公示【C1100000189013750001001/信号完整性仿真分析系统】
发布时间:2025-05-26
被提及单位
候选公示
上海科技大学3D三维全波电磁仿真软件采购询价结果公告
发布时间:2025-05-19
中标单位
中标成交
招采单位:
上海科技大学
A664终端FPGA仿真平台中标候选人公示
发布时间:2025-02-25
被提及单位
废标流标终止
招采单位:
中国航空无线电电子研究所
射频微波电路与通信系统仿真软件中标候选人公示
发布时间:2025-01-06
候选单位
候选公示
中标单位:
芯和******公司
软件系统购销及服务合同
发布时间:2024-12-30
中标单位
合同
中标金额598万元
招采单位:
电子科技大学
大规模电路并行仿真工具,海量版图高效处理工具,数字时序优化工具中标候选人公示
发布时间:2024-12-20
候选单位
候选公示
电子科技大学先进封装EDA软件采购项目中标公告
发布时间:2024-12-18
中标单位
中标成交
中标金额598万元
预算金额643万元
招采单位:
电子科技大学
上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件中标公告
发布时间:2024-12-16
中标单位
中标成交
中标金额139.8万元
招采单位:
上海交通大学
芯和SnpExpert中标公告
发布时间:2024-11-25
中标单位
中标成交
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