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上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件中标公告
中标公告|中标成交公开招标上海市|上海市|闵行区
招采单位：上海交通大学联系方式：02******98
中标单位：芯和******公司中标金额：140.6万元代理单位：中金******公司
发布时间：2025-06-19
项目编号：0773-2541GNSHHWGK1299来源：查看
公告原文
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