上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件中标公告
中标公告|中标成交公开招标上海市
招采单位：上海交通大学联系方式：02******72
中标金额：139.8万元代理单位：中金******公司
发布时间：2024-12-16
项目编号：0773-2441GNSHHWGK6280/校内编号:招设2024A00154来源：查看
中标金额：139.8万元代理单位：中金******公司
发布时间：2024-12-16
项目编号：0773-2441GNSHHWGK6280/校内编号:招设2024A00154来源：查看
公告原文
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