介质层化学机械研磨（CMP）设备（重新招标）中标结果公告(1)-水滴标讯

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中标中标成交

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介质层化学机械研磨（CMP）设备（重新招标）中标结果公告(1)

中标公告|中标成交公开招标重庆市

招采单位：联合微电子中心有限责任公司
中标单位：北京******公司代理单位：中国******公司
发布时间：2025-01-14
项目编号：0722-244JT2884ZB7来源：查看

公告原文

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