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北京晶亦精微科技股份有限公司
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招采单位
中标单位
法定代表人:
景璀
注册资本:
16646万人民币
成立日期:
2019-09-23
企业地址:
北京市北京经济技术开发区科谷四街1号院13号楼1至6层
经营范围:
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;集成电路设计;软件开发;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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晶圆平坦化机中标结果公告(1)
发布时间:2025-08-15
中标单位
中标成交
招采单位:
安徽华鑫微纳集成电路有限公司
晶圆平坦化机评标结果公示公告
发布时间:2025-07-25
候选单位
候选公示
招采单位:
安徽华鑫微纳集成电路有限公司
晶圆平坦化机
发布时间:2025-07-25
候选单位
候选公示
招采单位:
安徽华鑫微纳集成电路有限公司
华虹宏力半导体制造有限公司8英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
发布时间:2025-07-18
中标单位
中标成交
招采单位:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
华虹宏力半导体制造有限公司8英寸集成电路制造项目评标结果公示公告
发布时间:2025-07-07
候选单位
候选公示
招采单位:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
株洲中车时代半导体有限公司CMP设备采购项目(重新招标)评标结果公示公告(1)
发布时间:2025-01-15
候选单位
候选公示
招采单位:
株洲中车时代半导体有限公司
介质层化学机械研磨(CMP)设备(重新招标)中标结果公告(1)
发布时间:2025-01-14
中标单位
中标成交
招采单位:
联合微电子中心有限责任公司
重庆芯联微电子有限公司化学机械研磨设备-2评标结果公示公告(1)
发布时间:2025-01-09
中标单位
中标成交
招采单位:
重庆芯联微电子有限公司
介质层化学机械研磨(CMP)设备(重新招标)评标结果公示公告(1)
发布时间:2025-01-08
中标单位
中标成交
招采单位:
联合微电子中心有限责任公司
上海先进半导体制造有限公司5",6”,8"晶圆生产线扩产,升级改造,新工艺开发项目
发布时间:2024-06-17
候选单位
招采单位:
上海先进半导体制造有限公司
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