12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程的中标候选人公示-水滴标讯

项目进度

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程的中标候选人公示

中标公告|候选公示公开招标重庆市|重庆市

招采单位：重庆万国半导体科技有限公司预算金额：713.980687万元联系方式：02******30更多 2
代理单位：重庆******公司
发布时间：2026-09-02
项目编号：50000120260722025030101来源：查看

公告原文

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