12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程-水滴标讯

项目进度

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程

中标公告|中标成交公开招标重庆市|重庆市

招采单位：重庆万国半导体科技有限公司联系方式：02******30
中标单位：重庆******公司
发布时间：2026-10-08
项目编号：50000120260722025030101来源：查看

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