浙江高信技术股份有限公司2025年度电路板&2025年度结构件（箱体外壳）框架谈判项目成交公告
中标公告|中标成交框架协议浙江省
招采单位：浙江高信技术股份有限公司
中标单位：杭州******公司、浦江******公司、杭州******公司中标金额：119.43505万元
发布时间：2026-01-20
项目编号：XM2025YTPB-GXGS-0051来源：查看
中标单位：杭州******公司、浦江******公司、杭州******公司中标金额：119.43505万元
发布时间：2026-01-20
项目编号：XM2025YTPB-GXGS-0051来源：查看
公告原文
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