浙江高信技术股份有限公司2025年度电路板&2025年度结构件（箱体外壳）框架谈判项目项目公告
招标公告|招标竞谈浙江省|杭州市|上城区
招采单位：浙江高信技术股份有限公司联系方式：05******43
发布时间：2025-11-27标书获取截止时间：2025-12-04 14:30投标截止时间：2025-12-05 14:30开标时间：2025-12-05 14:30
项目编号：XM2025YTPB-GXGS-0051来源：查看
发布时间：2025-11-27标书获取截止时间：2025-12-04 14:30投标截止时间：2025-12-05 14:30开标时间：2025-12-05 14:30
项目编号：XM2025YTPB-GXGS-0051来源：查看
公告原文
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