华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务成交结果公告
中标公告|中标成交公开招标江苏省|无锡市
招采单位:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司联系方式:13******16更多 2
中标单位:江苏******公司中标金额:14000.031万元代理单位:江苏******公司
发布时间:2024-06-21
项目编号:JSTCC2402112947来源:查看
中标单位:江苏******公司中标金额:14000.031万元代理单位:江苏******公司
发布时间:2024-06-21
项目编号:JSTCC2402112947来源:查看
公告原文
会员登录后可见