华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务竞争性谈判邀请公告
招标公告|招标竞谈江苏省|无锡市
招采单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司联系方式：13******16更多 3
代理单位：江苏******公司
发布时间：2024-06-18标书获取截止时间：2024-06-21 14:30投标截止时间：2024-06-21 14:30开标时间：2024-06-21 14:30
项目编号：JSTCC2402112947来源：查看
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发布时间：2024-06-18标书获取截止时间：2024-06-21 14:30投标截止时间：2024-06-21 14:30开标时间：2024-06-21 14:30
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公告原文
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