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华侨大学集美附属学校(莲花校区)新校区校园智能化建设项目结果公告(合同包1)
中标公告|中标成交公开招标福建省|厦门市|集美区
招采单位:华侨大学集美附属学校联系方式:18******84更多 2
中标单位:厦门******公司中标金额:218.8858万元代理单位:福建******公司
发布时间:2023-08-04
项目编号:[350211]FJCX[GK]2023002来源:查看
公告原文
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