vip
消息
华侨大学集美附属学校(莲花校区)新校区校园智能化建设项目公开招标招标公告
招标公告|招标公开招标福建省|厦门市|集美区
招采单位:华侨大学集美附属学校预算金额:221万元联系方式:18******84更多 2
代理单位:福建******公司
发布时间:2023-07-14标书获取截止时间:2023-08-04 09:45投标截止时间:2023-08-04 09:45开标时间:2023-08-04 09:45
项目编号:[350211]FJCX[GK]2023002来源:查看
公告原文
会员登录后可见