[HF20250764]芯片封装设计及仿真服务成交公告-水滴标讯

项目进度

[HF20250764]芯片封装设计及仿真服务成交公告

中标公告|中标成交公开招标江苏省|苏州市|昆山市

招采单位：华中科技大学集成电路学院
中标单位：昆山******公司中标金额：18.5万元
发布时间：2025-04-21
项目编号：HF20250764来源：查看

公告原文

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