消息
登录/注册
客服
项目进度
2025-04-21
中标
中标成交
2025-04-10
招标
招标
[HF20250764]芯片封装设计及仿真服务询价公告
招标公告
|
招标
询价
湖北省
|
武汉市
招采单位：
华中科技大学集成电路学院
预算金额：
19万元
联系方式：
13******98
发布时间：
2025-04-10
项目编号：
HF20250764
来源：
查看
收藏
公告原文
会员登录后可见
登录/注册
消息消息