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招投标23单位角色发布时间省份地区信息类型
中标产品
招采产品
某芯片追加封装
发布时间:2024-09-26
被提及单位预算金额59万元
FC基板设计及封装服务外协项目结果公示
发布时间:2024-07-22
候选单位中标成交中标金额47万元
某芯片封装中标公告
发布时间:2023-12-22
中标单位中标成交中标金额298万元
苏州锐杰微科技集团有限公司年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目环境影响评价全本公示
发布时间:2023-06-06
招采单位预告
苏州市高新区-虎丘区自然资源和规划局成交公示(苏新国土2022-WG-22号)
发布时间:2023-05-17
中标单位中标成交中标金额839.9988万元
招采单位:虎丘区自然资源和规划局、苏州市高新区、-
苏州锐杰微科技集团有限公司年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目项目详情
发布时间:2023-04-17
招采单位招标公告预算金额86311万元