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OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳项目结果公告
中标公告|中标成交公开招标湖南省|长沙市|开福区
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中标单位:湖南******公司中标金额:23.956万元代理单位:中招******公司
发布时间:2024-02-02
项目编号:2023-YKJSJY-W4071(TC239S0GQ)来源:查看
公告原文
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