消息
登录/注册
客服
某芯片封装中标公告
中标公告
|
中标成交
公开招标
联系方式：
18******31
中标单位：
苏州******公司
中标金额：
298万元
代理单位：
北京******公司
发布时间：
2023-12-22
项目编号：
JD-HT2023-0314
来源：
查看
收藏
公告原文
会员登录后可见
登录/注册
消息消息