晶圆背面贴胶机评标结果公示公告-水滴标讯

项目进度

晶圆背面贴胶机评标结果公示公告

中标公告|中标成交公开招标陕西省|西安市

招采单位：西安微电子技术研究所联系方式：02******00更多 2
代理单位：北京******公司
发布时间：2024-10-09
项目编号：1473-2440GK03H201来源：查看

公告原文

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