杭州电子科技大学半导体工艺模型生成工具原型开发服务项目合同公告-水滴标讯

项目进度

杭州电子科技大学半导体工艺模型生成工具原型开发服务项目合同公告

中标公告|合同竞磋浙江省|杭州市

招采单位：杭州电子科技大学联系方式：05******26更多 2
中标单位：上海******公司中标金额：44.5万元
发布时间：2025-05-16
项目编号：QSZB-Z(F)-B25094(CS)来源：查看

公告原文

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