全自动SiC晶锭激光加工设备、全自动分片机评标结果公示公告-水滴标讯

项目进度

全自动SiC晶锭激光加工设备、全自动分片机评标结果公示公告

中标公告|候选公示公开招标北京市|北京市

招采单位：北京天科合达半导体股份有限公司
代理单位：苏美******公司
发布时间：2026-09-21开标时间：2026-09-21 09:30
项目编号：0664-2640SUMECF96/02来源：查看

公告原文

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