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2026年中国移动设计院北京分院软硬件集成项目_询比公告
招标公告|招标询价北京市|北京市|海淀区
招采单位:中国移动通信集团设计院有限公司联系方式:13******79更多 2
代理单位:北京******公司
发布时间:2026-04-29标书获取截止时间:2026-05-08 12:30投标截止时间:2026-05-11 09:30开标时间:2026-05-11 09:30
项目编号:标包1来源:查看
公告原文
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