高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）
招标公告|招标公开招标广东省|深圳市|宝安区
招采单位：深圳沛顿半导体封测有限公司预算金额：1100万元联系方式：13******24
代理单位：公诚******公司
发布时间：2026-10-16标书获取截止时间：2026-11-05 18:00投标截止时间：2026-11-05 18:00
项目编号：2606-440306-04-01-921232001来源：查看
代理单位：公诚******公司
发布时间：2026-10-16标书获取截止时间：2026-11-05 18:00投标截止时间：2026-11-05 18:00
项目编号：2606-440306-04-01-921232001来源：查看
公告原文
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