嵌入式集成电路自动塑封系统（KSCG20260070）成交结果公告
中标公告|中标成交公开招标上海市|上海市|松江区
招采单位：上海工程技术大学联系方式：17******21
中标单位：芯派******公司中标金额：98.45万元代理单位：上海******公司
发布时间：2026-09-09
项目编号：SYZB20260595来源：查看
中标单位：芯派******公司中标金额：98.45万元代理单位：上海******公司
发布时间：2026-09-09
项目编号：SYZB20260595来源：查看
公告原文
会员登录后可见