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嵌入式集成电路自动塑封系统(KSCG20260070)采购公告
招标公告|招标公开招标上海市|上海市
招采单位:上海工程技术大学预算金额:99.2万元联系方式:17******21
代理单位:上海******公司
发布时间:2026-08-26标书获取截止时间:2026-09-02 16:00投标截止时间:2026-09-07 13:30开标时间:2026-09-07 13:30
项目编号:SYZB20260595来源:查看
公告原文
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