晶圆去胶清洗设备评标结果公示公告(1)-水滴标讯

项目进度

晶圆去胶清洗设备评标结果公示公告(1)

中标公告|候选公示公开招标上海市|上海市

招采单位：上海易卜半导体有限公司
代理单位：上海******公司
发布时间：2026-07-08开标时间：2026-07-02 10:00
项目编号：0613-264028012915来源：查看

公告原文

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