广东省智能科学与技术研究院板级HP芯片封装服务成交结果公告
中标公告|中标成交单一来源广东省|珠海市
招采单位：广东省智能科学与技术研究院联系方式：07******99更多 2
中标单位：成都******公司中标金额：112.2万元代理单位：广东******公司
发布时间：2025-06-09
项目编号：ZCCG-G25-0130FD来源：查看
中标单位：成都******公司中标金额：112.2万元代理单位：广东******公司
发布时间：2025-06-09
项目编号：ZCCG-G25-0130FD来源：查看
公告原文
会员登录后可见