杭州电子科技大学智能3D光芯片制造平台合同公告-水滴标讯

项目进度

杭州电子科技大学智能3D光芯片制造平台合同公告

中标公告|合同公开招标浙江省|杭州市

招采单位：杭州电子科技大学联系方式：05******48更多 2
中标单位：杭州******公司中标金额：104.3万元
发布时间：2025-12-10
项目编号：0625-25218C83来源：查看

公告原文

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