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天津医科大学天津医科大学基础硬件设施维护项目_第3包(项目编号:TGPC-2026-D-0973)合同公告
中标公告|合同公开招标天津市|天津市|和平区
招采单位:天津医科大学联系方式:02******72
中标单位:融云******公司中标金额:41.2万元
发布时间:2026-10-12
项目编号:TGPC-2026-D-0973来源:查看
公告原文
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