集成电路封装用互连材料产业化项目-水滴标讯

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集成电路封装用互连材料产业化项目

中标公告|候选公示公开招标北京市|北京市|通州区

招采单位：北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
发布时间：2024-12-11
项目编号：230F0SG202400084来源：查看

公告原文

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