集成电路封装用互连材料产业化项目-水滴标讯

项目进度

集成电路封装用互连材料产业化项目

招标公告|招标公开招标北京市|北京市|通州区

招采单位：北京有色金属与稀土应用研究所有限公司预算金额：3650万元联系方式：18******77更多 2
代理单位：北京******公司
发布时间：2024-10-18标书获取截止时间：2024-10-23 12:00
项目编号：230F0SG202400084来源：查看

公告原文

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